独特先进长寿的加热系统

采用美国HELLER热风循环加热方式，高效增压式加速风道,大幅度提高循环热空气流量,升温迅速（约20分钟）,热补偿效率高,可进行高温焊接及固化; 各温区设有独立测温感应传感器，实时监控及补偿各温区温度的平衡; 特制增压式运风结构及异形发热丝设计，无噪音、无震动，拥有极高的热交换率,BGA底部与PCB板之间产生的温差△t极小,更符合无铅制程严格的要求,尤其针对高难度焊接要求的无铅产品.

可靠平稳的传输系统

1.  对称双槽导轨，耐高温不变形，吸热量小。标配链条、网链同步等速并行运输（可与全自动贴片机在线接驳），可选双导轨运输系统或中央支撑系统。

2.  调宽采用三段同步调宽结构，两端设有导轨热膨胀自动延伸装置，有效保证导轨平行，防止掉板、卡板的发生，免清洗，易调节。

3. UPS断电保护功能，保证PCB板突然断电后能正常输出，不受损坏。

稳定可靠的电气控制系统

1.  控制系统采用PLC，上位机采用电脑，配正版Windows XP操作系统和15寸液晶显示器，保证控制系统稳定可靠。

2.  控制软件功能强大，具有灵活的工艺参数控制和温度曲线测试功能，中英文操作界面可随时切换。

3.  采用WOGO接线端子；重要电气元件全部采用进口品牌，所有信号线屏蔽处理。

4.  温度模块自整定，冷端自动补偿，温度控制在±1℃。

 冷却及便捷助焊剂回收系统

1.  强制冷却系统采用两段强制运风冷却温区，满足无铅制程；冷却曲线平滑、无突变，充分热交换，冷却速率更大可达-5℃/S。

2. 松香定向流动,更换清理十分方便.采用专用管道传送废气终身免维护。