1.  控制系统采用PLC，上位机采用电脑，配正版Windows XP操作系统和18寸液晶显示器，保证控制系统稳定可靠。

2.  控制软件功能强大，具有灵活的工艺参数控制和温度曲线测试功能，中英文操作界面可随时切换。

3.  采用WOGO接线端子；重要电气元件全部采用进口品牌，所有信号线屏蔽处理。

4.  温度模块自整定，冷端自动补偿，温度控制在±1℃。

5.配备网带张紧装置, 运输平稳、不抖动、不变形，保证PCB运输顺畅;

6.所有加热区均由温控表进行PID控制（上面8个温区下面8个温区独立温控，可分温区单独开启。可分区加热,以减小起动功率）;

7.采用的热风循环加热方式，温度均匀，热补偿效率高，高效增压式加速风道,大幅度提高循环热空气流量,升温迅速（约20分钟）,热补偿效率高,可进行高温焊接及固化;

8.上8下8个温区设有独立测温感应传感器，实时监控及补偿各温区温度的平衡;

9.来自国际技术的急冷却系统,采用放大镜式集中高效急冷,冷却速度可达3.5~6℃/秒,管理十分方便; 外置强制冷却装置，确保焊点结晶效果（Option选配项，标准配置为强制自然风冷）；

10.特制增压式运风结构及异形发热丝设计，无噪音、无震动，拥有极高的热交换率,BGA底部与PCB板之间产生的温差△t极小,更符合无铅制程严格的要求,尤其针对高难度焊接要求的无铅产品.

11. 传输系统对称加硬导轨，耐高温不变形，吸热量小。标配链条、网链同步等速并行运输（可与全自动贴片机在线接驳），可选双导轨运输系统或中央支撑系统。

12 调宽采用三段同步调宽结构，两端设有导轨热膨胀自动延伸装置，有效保证导轨平行，防止掉板、卡板的发生，免清洗，易调节。